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深圳市賽孚電路科技有限公司
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產(chǎn)品中心
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光模塊PCB

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產(chǎn)品名稱:光模塊PCB
產(chǎn)品用途:光通信產(chǎn)品
材料:聯(lián)茂高速材料
板厚:1.0MM
層數(shù):6L
線寬線距:3MIL/3MIL
過孔:0.2MM
阻抗控制:2組阻抗
表面處理工藝:沉金5U
在線客服
產(chǎn)品詳情

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產(chǎn)品用途:光通信產(chǎn)品

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層數(shù):6L

線寬線距:3MIL/3MIL

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