電子公司
瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~產(chǎn)品名稱：16層3階HDI板
產(chǎn)品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U
產(chǎn)品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U
在線客服
客服二
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：16層3階HDI板
產(chǎn)品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U+OSP
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：16層3階HDI板
產(chǎn)品用途：模塊
板厚：2.0MM
線寬線距：4MIL/4MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：+/-8%
表面處理工藝：沉金2U+OSP
產(chǎn)品展示相關(guān)產(chǎn)品
掃一掃關(guān)注我們
0755-27055569
傳真：0755-27066835
及時溝通
深圳市賽孚電路科技有限公司 ? 版權(quán)所有
選擇區(qū)號